第714章 眼热的技术[2/2页]

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    ; nbspDDI电信背后股东，除了岛盛和夫，还有另外两家大股东背景都不简单。
    nbsp另外三大股东是三菱、索尼、丰田。
    nbsp一位电子业巨头。
    nbsp一位汽车业巨头。
    nbsp一位更是东瀛传承上百年的老牌传统财团。
    nbsp特别是后者，在东瀛本土有着极深影响力。
    nbsp就算张启明靠着米国财团背景，强行让环宇通讯和NTT合作。
    nbsp也免不了被搞破坏。
    nbsp地头蛇搞小动作，伤不了命，却足够恶心人。
    nbspDDI在后世，就是在四家股东合作下，先后收购东瀛KDD、IDO，成立KDDI。
    nbsp成为东瀛第二大通信运营商。
    nbsp张启明原本计划中，确实为了方便简单，就想着和ntt独家合作。
    nbsp现在这些电信公司闹腾起来，张启明现在想要更多。
    nbsp三菱、索尼、丰田、京瓷四家公司，手中可是有不少张启明眼馋的技术。
    nbsp比如岛盛和夫创立的京瓷公司。
    nbsp在半导体领域的技术，就有极深影响力。
    nbsp在半导体芯片性能、可靠性和小型化的关键材料与封装技术上。
    nbsp京瓷其开发的陶瓷封装、基板、电容器等核心部件，对当时半导体产业的发展，起到了“基石性”作用。
    nbsp京瓷开发多层陶瓷封装、氮化铝等高性能陶瓷材料，通过“多层共烧工艺”实现高密度布线和散热通道。
    nbsp随着集成电路的发展，对散热能力要求越发高。
    nbsp传统塑料封装散热能力已经不足以满足需求。
    nbsp京瓷的陶瓷封装热导率是塑料的1020倍，可承受芯片工作温度超过300℃，大幅降低热失效风险。
    nbsp京瓷的多层共烧工艺，可在陶瓷基板内实现多层金属布线。
    nbsp允许将多个芯片集成在单一陶瓷封装内，实现“系统级封装”的早期形态。
    nbsp东瀛电气（NEC）、东芝的32位微处理器使用的就是京瓷陶瓷封装。
    nbsp体积比传统金属封装缩小40%，布线密度提升3倍。
    nbsp直接支持了计算机和工作站的小型化。
    nbsp启明科技的幻方笔记本使用的32位河图芯片，封装技术也是和京瓷有合作。
    nbsp启明科技有这方面研发，实力上暂时和京瓷还有些差距。
    nbsp京瓷除了这些技术，还有一项技术，让张启明眼热不已。
    nbsp那就是有些半导体通信芯片“信号守门人”称号的SAW滤波器。
    nbsp这项技术用于无线通信中的信号选频和噪声抑制。
    nbsp是早期移动通信半导体模块的“必备组件”。
    nbsp前世，东瀛90年代全球手机半导体市场占据领先地位。
    nbsp这一项技术功不可没。
    喜欢。

第714章 眼热的技术[2/2页]

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